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10月27日至29日，第一屆低介電低介損材料技術研討會在四川成都召開。來自低介電低介損材料產業鏈上下游企業，設備、檢測機構以及高校與研究機構等400余名代表和專家學者齊聚蓉城，共話低介電材料技術創新方向與應用實踐新路徑。

據介紹，作為新一代功能材料，低介電低介損材料憑借在GHz以上高頻環境下表現出的優異介電性能和出色的溫度穩定性，已成為電力電子、人工智能、6G通信、先進半導體封裝及航空航天等高端領域的關鍵基礎材料。當前，我國該類材料雖已取得階段性技術突破，但在高端應用方面仍存在明顯技術代差，亟須在材料體系創新和制備工藝等核心環節實現突破。因此，開展低介電材料技術研究與討論，對于推動低介電低介損材料技術突破和產業升級具有重要意義。

本次會議以“超低Dk&Df介電材料：突破通信、能源與半導體的性能邊界”為主題，精心組織與會專家學者聚焦低介電低介損材料在6G通信、AI服務器、半導體封裝、發電輸變電裝備等高端領域的技術需求、創新方向與應用痛點，從材料體系創新、制備工藝升級、應用生態構建等多維度作大會報告并展開深入研討，分享技術創新成果與實踐經驗。通過多維度、高層次的對話，會議搭建起高水平的交流平臺，進一步凝聚了行業共識，促進研發、生產、應用等產業鏈各環節的深度互動與協同創新，也為行業破解技術瓶頸、把握產業變革趨勢提供了多元思路與實踐參考。

本次會議由桂林電器科學研究院有限公司主辦，四川東材科技集團股份有限公司、國家絕緣材料工程技術研究中心、發電與輸變電設備絕緣材料開發與應用國家地方聯合工程研究中心聯合承辦。